Главная страница

утверждена


Скачать 373,5 Kb.
Названиеутверждена
АнкорStrategiya_do_2025.doc
Дата28.02.2018
Размер373,5 Kb.
Формат файлаdoc
Имя файлаStrategiya_do_2025.doc
ТипДокументы
#34094
страница5 из 9
Каталог
1   2   3   4   5   6   7   8   9

Реконструкция и техническое перевооружение электронных производств.


Реконструкция и техническое перевооружение производственной базы должны выполняться с учетом перехода к новой модели структуры бизнеса (fabless-foundry). Однако полностью игнорировать исторически сложившуюся базу интегрированных изготовителей в отечественной электронной промышленности было бы нецелесообразно — в этих организациях имеется большой накопленный опыт такого производства. Основная задача этих организаций обеспечить серийный выпуск ЭКБ, необходимой для выполнения Государственного оборонного заказа.

Поэтому рациональной была бы первоочередная глубокая модернизация производства ведущих организаций с применением современных технологий и оборудования, не предъявляющих повышенных требований к технологическому обеспечению, которое может реализовываться только строительством новых производств, а не модернизацией действующих.

Такая модернизация в микроэлектронике до предельных уровней 0,35-0,25 мкм может быть проведена на имеющейся технологической базе и не потребует глубокой модернизации систем технологического обеспечения и капитального строительства. Следует учитывать, что строительство только одного современного микроэлектронного производства уровня 0,13-0,09 мкм потребовало бы инвестиций около 1,52,5 млрд. долларов, что вдвое превосходит все запрашиваемые средства на программу развития ЭКБ в целом.

При проведении техперевооружения электронных производств должны быть учтены как потребность в сохранении производств ЭКБ, используемой в аппаратуре с длительным жизненным циклом с учетом её возможной модернизации, так и необходимость восстановления утерянных производств ЭКБ. Альтернативным направлением решения проблемы обеспечения функционирования подобной аппаратуры на всех этапах её жизненного цикла является создание необходимых страховых запасов ЭКБ.

Освоение технологического уровня 0,09 мкм и менее требует строительства новых специальных производств с дорогостоящей инженерной инфраструктурой, очищающей технологическую атмосферу от загрязнений на химическом (молекулярном) уровне.

В настоящее время такое производство можно организовывать только в альянсе с зарубежными партнерами в рамках международного проекта. Реализация продукции таких фабрик носит глобальный характер и, как правило, не может быть обеспечена только внутренним рынком.

Следует иметь в виду, что освоение каждого нового технологического уровня требует соответствующих изменений в метрологическом обеспечении микроэлектронного производства. Утеря собственного спецтехнологического машиностроения вызывает необходимость приобретения всего комплекта технологического и контрольного оборудования за рубежом. Стоимость его чрезвычайно высока, она составляет величину порядка 1 млн. долларов за единицу и доходит до значений 8  10 млн. долларов за отдельные, но самые главные виды оборудования (фотолитографические установки).

Оценки показывают, что стоимость полного минимального набора оборудования для технологического уровня 0,13 мкм составляет около 220  260 млн. долларов (стоимость полного комплекта оборудования стандартного производства уровня 0,13 мкм около 1,2  1,4 млрд. долларов (50  55% от стоимости всей фабрики 2,5 млрд. долларов).

Таким образом минимальные инвестиции на организацию только пилотного (опытного) производства уровня 0,13 мкм превысят значение 300350 млн. долларов (еще около 80 млн. долларов на строительство и инженерное обеспечение линейки, удельная стоимость чистых площадей подобного класса превышает значение 15 тыс. долларов/м2).

Практически все организации микроэлектроники акционированы, и, как следствие, они выбирают ту технико-экономическую стратегию развития (на первых этапах – стратегию выживания), которая может обеспечить максимальную прибыль и, естественно, не ориентируется на государственные интересы. Российские инвесторы еще не готовы вкладывать деньги в отечественную микроэлектронику в тех объемах, которые необходимы для подъема высокотехнологичного производства, а иностранные этого делать не будут, так как это противоречит интересам завоевания российского рынка.

Ситуация с развитием проектирования и производства ЭКБ осложняется отсутствием мощных потребителей на внутреннем рынке и низкой конкурентоспособностью создаваемой ЭКБ на внешнем.

Таким образом, продуктовая цепочка «электронные технологии – ЭКБ – радиоэлектронная аппаратура» не имеет главных стимулов развития из-за ограничений в потребности в высшем звене и значительного объема необходимых инвестиций в нижнем.

У государства в сложившейся ситуации реально сохраняются два рычага управления: бюджетные ассигнования и рынок госзакупок. Пользуясь этими рычагами, государство должно обеспечить реализацию своих интересов, создавая одинаковые правила и условия при взаимодействии с бизнес-структурами, реально владеющими активами микроэлектронных производств. Это должно стать основой будущего государственно-частного партнерства.

Необходимо обратить внимание и на межгосударственные формы партнерства.

Принимая во внимание важность научно-технического и экономического взаимодействия с Республикой Беларусь как стратегическим и политическим партнером и положительный опыт совместных программ по спецтехнологическому оборудованию и технологиям микроэлектроники, следует расширить состав совместных межгосударственных российско-белорусских программ по разработке специальной ЭКБ (силовая и автомобильная электроника; СБИС для цифрового телевидения, систем безопасности, информационных систем; микросистемная техника и сенсоры и т.д.) для задач реализации совместных крупномасштабных проектов и интеграции экономик.

связь с админом